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Seica COMPACT RT NEXT系列是一個基于全自動轉(zhuǎn)盤的系統(tǒng),非常適合中/高批量生產(chǎn)。COMPACT RT寬450 mm,旨在提供即時在線機(jī)器人集成,以減少DUT加載/卸載時間的影響。該系統(tǒng)可以在自動模式(通過機(jī)器人)或手動模式(...
電動汽車(EV)電池行業(yè)對電動汽車的需求日益增長,改變了電池組大批量生產(chǎn)的測試方式。為了滿足最復(fù)雜的技術(shù)需求,Seica設(shè)計并開發(fā)了PILOT BT 電動汽車飛針測試系統(tǒng)致力于電動汽車(EV)電池測試,這是NEXT系列的最...
由于 Covid-19,活動日歷可能會有一些變化。 Apex: 美國圣地亞哥, 1 月 25 日至 27 日, 1100 號展位 Tech Day: 塞爾維亞, 3 月 10 日 IPP Technology Day : 英國, 3 月 15 日至 16 日 E-Tech Europe: 意大利博洛...
Seica 的飛針測試儀平臺推出至今已有 30 年。 Seica 已經(jīng)完全接受工業(yè) 4.0 開發(fā)解決方案的概念 現(xiàn)在也在推動 Canavisia 系統(tǒng)監(jiān)測和收集機(jī)器和工業(yè)工廠的信息。 see TestMeasurament article ...
Seica 新 研發(fā)的 FlyPOD 可通過安裝在飛針上的微型夾具 連接多個硬件資源 。 電子電路板的 復(fù)雜性和小型化 使市場走向越來越廣泛的部署,從 測試儀 轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)大而靈活的通用測試平臺,即使在不久的將來也具有不可想象...
最新的無固定裝置技術(shù)可用于最具挑戰(zhàn)性的探測卡 晶圓制造是一個循序漸進(jìn)地制造電子電路的過程。 通過簡化,在硅晶圓的制造過程中,幾個集成電路被放置在一個半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓切成小塊并包裝。在進(jìn)行 切割之...